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>> MS signe un accord avec TSMC pour ses puces Xbox 2 Le 07 Avril 2004 à 11:36:51 par Siberia
Microsoft et Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) viennent de signer un accord concernant la fabrication de puces destinées à la Xbox 2. C’est donc une nouvelle stratégie que cherche à adopter Microsoft à propos des composants de sa future console nouvelle génération puisque les coûts de fabrication semblaient être une source de problèmes (en particulier avec Nvidia).
Finalement, au lieu de sous-traiter directement la mise au point de ces puces, la firme a souhaité établir des accords avec ATI (GPU), IBM (CPU) et SiS (E/S et multimédia) mais gérer elle-même la fabrication des composants.
Bien que les termes de l’accord n’ai pas été publiquement mentionnés, il semblerait que Microsoft ait accès au process de TSMC baptisé "Nexsys", lequel utilise une qualité de gravure de 0.09µ et 9 couches d’interconnections en cuivre incluant une couche optionnelle de redistribution qui servira au packaging flipchip. Une réduction de la consommation électrique est également à l’étude grâce à l’intégration de diélectriques low-k. En bref plein de termes techniques qui intéresseront les plus fous d'entre vous mais le tout étant on suppose le plus positif possible...
